通敏分享技术洞察,2025中国国际汽车电子高峰论坛盛大召开!

日期:01-04  点击:  属于:公司新闻

9月17日,2025中国国际汽车电子高峰论坛在上海盛大召开。本次论坛紧扣“智能化”与“电气化”两大核心方向,覆盖关键技术与落地场景。大会邀请了300余家企业整车厂、顶尖芯片、模组及系统厂商参会。圆桌论坛环节,通敏围绕“电气化时代的降本增效之道:从器件到系统的协同创新”分享了作为检验检测企业代表的技术洞察。

AspenCore中国区总经理靳毅,上海市交通电子行业协会会长、上汽集团经济运行部总经理陆一,上海市经济和信息化委员会汽车产业处副处长陈可乐分别致辞。汽车评价研究院院长李庆文等行业专家分别作主旨演讲。

圆桌论坛环节,通敏研发负责人王德刚与泛亚汽车、上海贝岭汽车、联合汽车电子等产业链企业技术专家,以“电气化时代的降本增效之道:从器件到系统的协同创新”为主题,围绕48V系统与区域架构、测试验证与标准体系、器件到系统的协同路径、安全与成本平衡四大核心话题展开讨论,分享了新能源检验检测的发展趋势,阐述了如何通过检验检测缩短整车及电池的研发周期,降低客户的研发成本,进一步提升测试的精度,持续保障测试质量及产品安全。

本论坛由上海市交通电子行业协会与AspenCore联合主办、长三角汽车智能零部件产业链联盟、上海汽车芯片产业联盟和上海浦东汽车电子创新与智能产业联盟共同协办。未来,上海市交通电子行业协会为行业企业搭建汽车电子技术趋势探讨和汽车电子产业链合作与交流的专业平台,促进汽车电子产业高质量发展。


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